연성 구리피복 플레이트( FCCL)는 연성 회로판(FPC)의 기재로서, 절연 기재와 전기전도층으로 구성되었습니다. 압연 동박은 물리 압연 방식으로 제조하고, 내부 조직은 치밀한 칩모양의 구조이며, 그 내유연 곡성은 수만회에 달하는 외에, 우월한 전기전도 성능을 구비하여, FCCL의 전기전도 소재로 광범위하게 사용됩니다. 

조휘동업의 압연 동박 제품은 우월한 항박리 성능, 내열성, 내부식성 및 고온 항산화성 및 극히 낮은 표면 조도를 구비하였는바, 제품은 시장에 안정적으로 공급되어 시장으로부터 한결 같은 인정을 받고 있습니다. 

최근, 5G 시대 전자정보 기술의 비약적인 발전과 더불어, 전자설비는 경량화, 초박형, 미니화와 고성능화의 요구가 높아 지고 있으며 전자소자, 회로판 품질에 대해 더 높은 요구를 제기하고 있습니다. 조휘동업의 압연 동박 제품 역시 지속적인 최적화, 업그레이드를 통해 진일보하게 초박화, 고성능화 등의 방향으로 발전함으로써, FCCL 발전의 새로운 요구에 부응하고 있습니다.